2025 年 5 月 22 日，小米召开了以《新开头》为主题的新品发布会，厚爱发布首款旗舰科罚器玄戒O1、首款长续航 4G 腕表芯片玄戒T1。这两枚芯片是小米对已往十年坚握探索、已往十年芯片盘曲之路的阶段性回来，更是小米畴昔十年，迈向硬核科技指引者的清新滥觞。

玄戒O1，第二代 3nm 旗舰性能，第一梯队的低功耗发扬

玄戒O1 是小米首款 3nm 旗舰科罚器，摄取业界量产起初进的第二代 3nm 工艺，在 109mm² 的褊狭空间内，集成 190 亿晶体管，将高大算力聚积指尖。

CPU 方面，玄戒O1 内置 2 颗 Cortex-X925 超大核、4 颗 Cortex-A725 性能大核，辅以 2 颗低频 Cortex-A725 能效大核和 2 颗 Cortex-A520 超等能效中枢，篡改的十核四猬集 CPU 架构可兼顾高大性能与平方能效。小米芯片团队将全新 Cortex-X925 超大核主频进一步冲破至 3.9GHz ，大幅擢升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求。通过十中枢四猬集的完好奋力，不管是握续游戏，照旧平方使用，玄戒O1 均能带来更低功耗的优秀能效发扬。

玄戒O1 具备高大的图形缱绻材干，内置16 核 Immortalis-G925 图形科罚器，主流游戏满帧启动。能效发扬相同优秀，交流性能下，相较 A18 Pro 功耗最多可缩短 35%，为用户带来镇定握久的满帧高画质游戏体验。

性能和影像是旗舰手机两条最进攻的赛谈，玄戒O1 不仅具备强悍的性能和超低功耗，更将小米过往 6 年 ISP 的研发履历的融于独处，内置高速高画质的第四代自研 ISP。全新瞎想的三段式科罚管线，便于更多影像算法的 Raw 域迁徙；内置 3A 加快单位，自动对焦、曝光、白均衡速率最高可擢升 100%，大幅擢升拍摄体验。此外，硬化及时 HDR 会通、AI 智能降噪双画质单位，为 4K 夜景视频带来更高的动态范围，同期可对视频画面进行逐帧 AI 降噪科罚，信噪比最高可擢升 20 倍。搭载玄戒O1 的 Xiaomi 15S Pro，夜景视频服从大幅擢升，噪点更少，画面愈加皎皎。

玄戒O1 基于小米端侧 AI 业务定制了 6 核低功耗 NPU，算力可达 44 TOPS，配合小米第三代端侧模子，通过更低功耗就可达成更强的 AI 科罚材干。何况特意针对平方高频使用的超 100 种 AI 算子进行芯片硬化，通过硬件加快擢升 AI 缱绻服从，在万般 AI 场景均有出色发扬。

玄戒O1 现已达成量产，Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 领先搭载，于 5 月 22 日厚爱开售。

玄戒T1，小米首款长续航 4G 腕表芯片，集成小米首款 4G 基带

此外，小米 15 周年之际，还同步带来了另一款芯片居品，玄戒T1。这是小米首款长续航 4G 腕表芯片，支握 eSIM 并立通讯。更进攻的是，里面集成小米首款 4G 基带，这记号着小米在自研基带赛谈迈出了至关进攻的第一步。

凭借小米过往 15 年累积的完整蜂窝考证体系，玄戒T1 通过 7000 多项复杂的现实室考证，可完整袒护 4G-LTE 的各层公约；历经 15 个月的海量现网适配，在宇宙 100 多个城市实地调试，对不同品牌基站一一优化，最终让玄戒T1 的 4G 实网性能大幅擢升，相较市面上其他 eSIM 腕表芯片，实网性能擢升 35%，数据业务和语音业务的功耗均有不同经由缩短。搭载玄戒T1 的 Xiaomi Watch S4「15 周年牵挂版」，在 eSIM 场景下可提供 9 天的超长续航。

玄戒T1 不仅集成自研基带，也为腕表用户解锁更多使用可能。内置视频编解码模块，用户不错上传可爱的视频、动画，带来千东谈主千面的个性化动态视频表盘；配合小米手机不错遥控拍照，及时预览，相机画面抬腕即见。此外，通过 eSIM 聚积不错而已解锁小米汽车，一键开启前后备箱，无需手机便可取得更大致的控车体验。

二次造芯的小米，作念好了十年以上永远干涉的准备

2014 年，小米厚爱启动芯片业务，迄今已有近 11 年时分。2017 年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，因为各种原因暂停了 SoC 大芯片的研发。但小米对芯片探索并未留步，继而转向“小芯片”道路。自 2021 年起，持续发布小米澎湃 C1、P1、G1 等多款芯片，波及影像、快充、电板、天线等多个规模，握续迭代，在不同技能赛谈中逐渐累积履历和材干。

二次起航的小米芯片业务，充分吸取了澎湃 S1 的履历教诲，满怀敬畏之心，坚握产期干涉、永远计算。适度 2025 年 4 月，研发干涉已达 135 亿东谈主民币，畴昔十年还将握续干涉系数 500 亿；团队规模依然跨越 2500 东谈主，硕士以上学历占比超 80%，博士占比小米集团最高。同期在组织架构上，不同于过往的并立子公司形态，这次芯片业务从立项之初，就隶属于手机部。芯片和整机业求达成系统级垂直整合，目的一致，通力合营，擢升最终用户的使用体验。

芯片是小米集团政策的重要撑握。畴昔十年，小米集团政策目的成为硬核科技公司引颈者，作念好底层基建，握续深耕 OS、AI、芯片三大底层中枢技能，不停夯实扫数集团的技能基底。对底层芯片技能握续探索，真确通过软硬会通体育游戏app平台，为用户带来更好的使用体验。而玄戒O1 和玄戒T1 的发布，不仅意味着小米在 OS、AI、芯片三大底层技能的终末一块拼图得以补足，更是畴昔迈向硬核科技指引者的清新滥觞。