（原标题：高通CEO：英特尔代工，不够好）

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来源 ：实质来自tomshardware 。

高通 CEO Cristiano Amon 示意，英特尔的芯片制造手艺当今仍然不够进修——至少还不及以维持 Snapdragon X。Amon 在 9 月 5 日彭博社发表的采访中说，英特尔“今天不是一个选项”，但他同期保留了夙昔合营的可能性，补充说念：“咱们但愿英特尔能成为一个选项。”

这是一句苟简但颇具重量的辩论，随机英特尔鼓舞晶圆代工业务转型的关节期间。英特尔已将夙昔押注在为其他芯片计算公司代工坐褥，并屡次强调其阶梯图依赖于获取一个大型外部客户。磨折的是，Amon 的表态着实捐躯了英特尔近期最实际的契机之一——为外部公司打造先进的客户端芯片。

当今，高通的 Snapdragon X 芯片由台积电罗致 N4 工艺制造。这是一款高密度、能效杰出的 4nm 节点，台积电故意针对带有大畛域 GPU 和 NPU 模块的迁徙 SoC 进行了优化。高通一经在出货这些芯片，欺诈于一类快速增长的基于 Arm 架构的条记本电脑，其能效水平不仅失色，以至有时卓越了开首进的英特尔芯片。

跟着性能快速提高，高通如今已成为浮薄要领域英特尔的径直竞争敌手。这使得 Amon 的表态更具重量：PC 领域最具后劲的公司之一，公开示意英特尔还没准备好得志它的需求。

这也突显了英特尔阶梯图中的一个挖苦意味。英特尔行将推出的 Nova Lake 居品据称部分将罗致台积电 N2 工艺，而 Intel 18A 仅用于较低端居品。英特尔一边要与台积电竞争，一边又不得不依赖台积电，同期还但愿劝服包括高通在内的企业使用自家制程。

英特尔在 7 月曾示意，若是无法赢得紧迫的外部业务或在关节推崇讨论上取得冲破，可能会暂停或放手 14A 的研发。自那以后，外界对其 18A 工艺的推论风险建议了质疑——这是英特尔声称将重夺行业越过地位的关节节点，但却濒临良率问题。Amon 的辩论无疑雪上加霜。

不外，高通并莫得全齐关上大门。Amon 示意，若是英特尔能在能效上终了冲破，高通会谈判合营，两家公司此前也齐曾抒发过合营意愿。但至少在当今，Snapdragon X 仍将由台积电代工。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/qualcomm-ceo-says-intel-not-an-option-for-chip-production

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