【中国·深圳，2026年4月21日】当天，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day时刻敞开日，初次系统性公开芯片策略演进道路与时刻死心。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数体育游戏app平台，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均实现行业代际级朝上，且将于2026年内量产落地。

凤凰芯片是众人首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云致密度已独特400万像素录像头。

孔雀芯片则是行业可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。

CEO邱纯潮在Tech Day现场示意：“数字化铸底，图像化定向，芯片界说改日。三维感知的改日，是图像化、强芯片材干、全系统价值的新时期。RoboSense的沟通，不仅仅这个时期的参与者，而是三维感知新纪元的界说者。”

“创世”架构：芯倏得刻蕴蓄的系统化输出

新发布的“创世”数字化架构名为Eocene。它是一套可快速演进、合手续迭代的SPAD-SoC芯片平台。

这是速腾聚创多年芯倏得刻蕴蓄的聚首呈现。架构可隐讳车载、机器东说念主、工业及破费电子等多个规模，合手续孵化相反化芯片眷属。

架构由四层体系组成。基础工艺层取舍28nm车规制程，中枢面积收缩40%，功耗镌汰30%。第三代超敏SPAD感光层将光子探伤效力推至众人最高的45%。第二代3D堆叠工艺确保了更低的噪声施展。

中枢蓄意层树立了4320-Core异构蓄意阵列。它撑合手每秒4950亿次点云采样护士。高带宽片上数据高速公路为千万级像素感知提供算力底座。

算法加快层硬件集成抗过问引擎，将抗阳光噪声与抗对射串扰材干进步至99.9%。

安全与可靠层内置ASIL B功能安全架构，保险芯片在-40°C至125°C极点环境下知晓驱动。

基于“创世”架构，速腾聚创已实现“高像素不就是高资本”的贸易落地。时刻朝上上风正固化为合手续的芯片级代际差。

凤凰与孔雀：线阵面阵均冲破，成立时刻代差

凤凰芯片取舍单芯片、单光路设想。单颗芯片内实现2160个原生接受通说念。输出点云分辨率达2160×1900，致密度独特400万像素录像头。

性能方面，凤凰具备原生2160线，最远探伤600米。它可看清150米外13×17厘米的纸盒，小沟通探伤材干远超行业主流。

凤凰系列提供五种型号，分歧撑合手2160线至240线的激光雷达产物设想。当今，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达有沟通已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。

孔雀芯片集成640×480高密度SPAD面阵，实现VGA级分辨率。可输出繁茂致密的三维深度图像。

其最大视场角达180°×135°，领有超广视角。最近探伤距离小于5厘米，实现近身零盲区。帧率10-30Hz，初次与录像头帧率对王人。

芯片内置高精度TDC与测距护士引擎。毫米级探伤精度较上一代进步6倍。

孔雀芯片以丰富三维视觉信息切入三大场景：车载固态补盲、机器东说念主法子化视觉模组以及全新友融传感器样式。

现场，邱纯潮文告孔雀芯片“发布即量产”，将于2026年第三季度范围化出货。当今，基于该芯片的产物已小批量托福客户。

迈向彩色三维视觉：2027年落地

速腾聚创在交融传感器规模的探索合手续深刻。2025年推出的AC1、AC2主动录像头系列已为行业提供多元交融有沟通。

演讲终末，邱纯潮展示了由凤凰芯片径直感光、及时扫描出的2K近红外成像图片，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到2160×1900。

邱纯潮在发布会上说：“这大致是东说念主类历史上第一次展示由SPAD芯片拍摄的2K图像。”

当今，速腾聚创Active Camera平台仍取舍高分辨率CMOS与自研SPAD交融的时刻道路。看成压轴预报，公司文告：简直的RGBD传感器将于2027年底慎重发布。届时，SPAD有望复刻CMOS的后光，催生全新的超等传感器样式和商场利用。

代差上风干与收场期

从凤凰拿下头部车企定点，到孔雀小批量托福客户，速腾聚创的芯片策略干与范围托福的增长飞轮。两款芯片隐讳超高线阵与全固态面阵两条主流芯片样式，同步拉大车载与机器东说念主两大规模的时刻代差上风。

速腾聚创示意，在以前几十年体育游戏app平台，CMOS让录像头无处不在。改日几十年，速腾聚创将鼓吹三维感知走向一个和录像头相似无处不在的时期，走进每一辆车、每一个机器东说念主、每一个物理AI末端。